LuoJie コンパクトメタルコルゲート構造充填材 高容量 低圧損
| エンジニアリング上のメリット: | HETPの低減と単位高さあたりのステージ効率の向上 | 設備の利益: | モジュール重量の軽減と改造時間の短縮 |
|---|---|---|---|
| 材質のオプション: | SS304 / SS316L / コーティング炭素鋼 | パッキング形状: | V波シート/オフセットスタック/ネストモジュール |
| 比表面積: | 400 ~ 850 m²/m³ (モデルによって異なります) | 波浪のピッチ: | 6~40mm(細目~粗目) |
| 最大動作温度: | 最高 600°C (材質による) | 典型的な使用: | 減圧蒸留、分別、吸収、熱回収 |
| ハイライト: | コンパクト金属構造包装,コンパクトコルゲート構造充填材,コルゲートメタル構造充填材 |
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コンパクトメタル構造充填材 高容量 低圧損
製品概要:
プロセス最適化の焦点
メタル構造充填材は、ガスと液体の接触効率を最大化し、圧力損失を最小限に抑えるように設計されています。特定のスタッキング角度で組み立てられた規則的な波形シートを使用することにより、充填材は均一な流路と再現性のある液膜挙動を作り出します。その結果、HETP(理論段相当高さ)が低減され、段効率の制御がより厳密になり、同じ分離能力に対してカラム高さを小さくすることができます。これは、特に改修プロジェクトやコンパクトなプロセスユニットで有効です。
流体力学設計と性能範囲
当社は、スループットとFファクターの条件に合わせて調整された、さまざまな波形形状とスタッキング角度を提供しています。比表面積は通常400〜850 m²/m³の範囲です。波形ピッチとシートの厚さは、物質移動表面と水力抵抗のバランスを決定します。細かいピッチ(6〜12 mm)は、低い蒸気速度と高い分離要求に適しています。粗いピッチ(20〜40 mm)は、より高い蒸気負荷を扱い、汚染のリスクを低減します。シミュレーションとスケールアップをサポートするために、性能マップとベンダーのHETP曲線を利用できます。
| 項目 | 標準範囲/注記 |
|---|---|
| 比表面積 | 400〜850 m²/m³ |
| 波形ピッチ | 6〜40 mm |
| シート厚さ | 0.06〜0.45 mm |
| 動作温度 | 周囲温度〜600℃ |
| 圧力損失 | 設計Fファクターで低く設計 |
| 材料 | SS304 / SS316L / 合金825 / 塗装炭素鋼 |
材料、汚染、メンテナンス
材料の選択は、腐食、摩耗、および汚染の可能性によって決定されます。SS316Lおよび合金825は、塩化物または酸性ストリームに推奨されます。セラミックまたはPTFEライニングパネルは、化学的攻撃が激しい場合に使用されます。電解研磨は、粒子の付着を減らし、清掃を容易にします。取り外し可能なモジュールブロックにより、オフラインでの洗浄または超音波洗浄が可能になります。粉塵または粒子状物質を含むストリームには、粗い充填材または保護スクリーンを使用して、運転間隔を長くすることをお勧めします。
納品、統合、技術サポート
モジュールは、既存のカラムに迅速に挿入できるように、プレカットパネルまたは箱詰めされたモジュールとして提供されます。サポートリングの仕様、ホールドダウンハードウェア、ディストリビューター/コレクターの互換性に関する注意点、およびシームレスな統合のためのCADレイアウトを提供します。標準的なリードタイム:材料と量に応じて10〜35日。プロジェクトの注文には、サンプル、エンジニアリングデータシート、性能曲線、および現場での試運転サポートを利用できます。
カラム直径、蒸気および液体の負荷、およびターゲット分離(HETPまたは段の要件)を提供してください。最適な充填材グレードを推奨し、CADレイアウトを提供し、パイロットテスト用のサンプルモジュールを手配します。
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